- Shenzhen Chaosheng Electronic Technology Co., Ltd.
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1AnShenzhen, Guangdong, China - Produits principaux: PCB surdimensionné, N'importe quelle commande HDIPCB, HDIPCB hybride haute fréquence, PCB en matériau spécial
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- 8 couches, carte de circuit imprimé PCB à doigts d'or de 3ème ordre
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- 16 couches, carte de circuit imprimé (PCB) à doigts d'or de 3e ordre, PCB de doigts d'or de carte graphique
- 10 couches, carte de circuit imprimé (PCB) à doigts d'or de deuxième ordre
- 12 couches, carte de circuit imprimé (PCB) à doigts d'or de 3ème ordre
- 4 couches, FPC à combinaison douce et dure de deuxième ordre
- 6 couches, FPC combiné doux-dur de 3ème ordre, FPC combiné doux-dur COB
- 8 couches, FPC à combinaison douce et dure de deuxième ordre
- 12 couches, FPC de combinaison douce et dure de 3ème ordre, FPC de combinaison douce et dure
- FPC multicouche combinant douceur et dureté en 3 niveaux et 12 couches
- Carte de circuit imprimé (PCB) en cuivre épais à 2 couches de taille ultra grande
- PCB de grande taille ultra mince à 2 couches, PCB ultra grand double couche
- PCB de taille ultra - grande avec 16 couches, PCB ultra - grand en double couche
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- PCB en céramique d'alumine 96% à deux couches, PCB en céramique d'aluminium oxydé 96% à double couche
- PCB en céramique d'azoture d'aluminium à 2 couches, PCB en céramique d'alumine monocouche à 96 %
- PCB multicouche haute fréquence à 6 couches
- 16 PCB multicouches haute fréquence, 16 PCB à tension mixte haute fréquence multicouches
- 6 couches de carte de circuits imprimés (PCB) multi-couches haute fréquence
- 8 couches de PCB à capacité enterrée et bloc de cuivre enterré sous pression mixte haute fréquence HDI + doigt d'or
- 8 couches, PCB à doigts d'or à capacité enterrée à haute fréquence à pression mixte HDI de 3ème ordre
- 8 couches, carte PCB à haute fréquence et tension mixte avec résistance enterrée en HDI de deuxième ordre, carte PCB à 8 couches pour module optique de deuxième ordre avec doigts d'or intégrés
- 8 couches, PCB à haute fréquence à haute densité d'interconnexion (HDI) de 3e ordre avec pression mixte et cuivre enterré, PCB à résistance enterrée pour module optique de 8e couche et 3e ordre
- 16 couches, tension mixte haute fréquence de 3ème ordre, PCB en 6 étapes
- 12 couches, tension mixte haute fréquence de deuxième ordre, carte de circuit imprimé (PCB) de deuxième étape
- PCB plié en cuivre épais en retrait à double couche fausse à 2 couches, PCB à base de cuivre plié vers l'intérieur
- Fausse carte de circuit imprimé (PCB) en cuivre épais recourbé à deux couches en retrait
- PCB incurvé en cuivre épais incrusté, PCB électrolytique en cuivre incurvé
- PCB à base de cuivre encastré de type plié, PCB à base de cuivre plié vers l'intérieur
- Plaque de circuit imprimé (PCB) pour borne de recharge en cuivre épais à quatre couches en retrait, PCB électrolytique en cuivre plié
- 6 couches de cuivre d'une épaisseur de 210um, PCB à base d'aluminium à séparation thermoélectrique
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