- Shenzhen Chaosheng Electronic Technology Co., Ltd.
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1J.Shenzhen, Guangdong, China - Hauptprodukte: Oversized PCB, Beliebige Bestellung HDIPCB, Hochfrequenz-Hybrid-HDIPCB, PCB aus speziellen Materialien
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- 16-schichtige Spuleninduktivität, Multilayer-Board PCB
- 12-Schicht-Spuleninduktor, mehrschichtige Leiterplatte PCB, Spulen-mehrschichtige PCB
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- 4 Schichten unbemannte Luftfahrzeuge Ultra-Großformat Leiterplatte PCB und unbemanntes Luftfahrzeug PCBA
- 4 Schichten. Großformatige Leiterplatte PCB für unbemannten Luftfahrzeuge. Übergrößte Drohne-PCB
- 2-Schicht ultra lange Leiterplatte PCB
- 1-Schicht-Kupferoberfläche mit dicht gebohrten Löchern Leiterplatte PCB, Ultra lange Fräshohlplatte PCB
- 1 Schicht Kupferoberfläche mit dicht gelochtem Leiterplatte PCB
- 1-Schicht-Leiterplatte PCB, überdimensionierte Leiterplatte PCB mit großen Löchern
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- 16 Schichten, zweiter Ordnung, ultra-große Leiterplatte PCB
- 16L Hochfrequenz-Mischdruck-HDIPCB, überdimensioniertes PCB
- 4 Schichten aus ultra großen dünnen Leiterplatten PCB
- 2-Schicht ultra lange Leiterplatte PCB, Ultra lange Hohlplatte PCB
- 6 extra lange, perforierte Platinen PCB
- 6-Schicht FR-4 Weich-Hart-Kombinations-PCB, FR-4 Weich-Hart-Kombinations-PCB
- 4 Schichten, 2. Ordnung, weich-harte Kombination HDIFPC
- Schichten: 6 Schichten, 2. Ordnung weich-hart-Kombination HDIFPC
- 26 Schichten HDI-Schichtplatine mit einer Kombination von Weich- und Hartmaterialien PCB
- 54-Schicht Weich-Hart-Verbundschichtplatte, militärisches Produkt. 54-Schicht Weich-Hart-Kombinationsschicht-FPC
- 16-Schicht-Golden-Finger-PCB, Grafikkarten-Golden-Finger-PCB für Computer
- 14-Schichten-Goldfinger-Leiterplatte PCB, elektrische Dickgoldfinger-PCB
- 8-Schicht, 3. Ordnung Goldfinger Leiterplatte PCB
- 8 Schichten, 3. Ordnung Goldfinger-Schaltkreisplatine PCB, Elektrische Dickgoldfinger-PCB
- 16 Schichten, 3. Ordnung Goldfinger Leiterplatte PCB, Grafikkarte Goldfinger PCB
- 10 Schichten, Goldfinger-Schaltkreisplatine PCB 2. Ordnung
- 12 Schichten, 3. Ordnung Goldfinger Leiterplatte PCB
- 4 Schichten, 2. Ordnung weich-harte Kombination FPC
- 6 Schichten, 3. Ordnung Weich-Hart-Kombination FPC, COB Weich-Hart-Kombination FPC
- 8 Schichten, 2. Ordnung Weich-Hart-Kombination FPC
- 12 Schichten, 3. Ordnung weich-hart kombinierter FPC, Weich-hart kombinierter FPC
- 12-Schicht-3-Ebenen-Weich-Hart-Kombination-Mehrschicht-FPC
- 2-Schichtdicker Kupfer ultra-große Leiterplatte PCB
- 2-Schicht Ultra-dünne großformatige Leiterplatte, doppelschichtige ultra-große Leiterplatte
- 16-Schicht-PCB in ultra-großer Größe, doppelschichtiges ultra-großes PCB
- 1 Schicht 96%-iger Aluminiumoxid-Keramik-PCB, 96%-iger Aluminiumnitrid-Stufen-Keramik-PCB
- 2-schichtiges 96%-iges Aluminiumoxid-Keramik-PCB, doppelschichtiges oxidiertes 96%-iges Aluminium-Keramik-PCB
- 2-Schicht Aluminiumnitrid-Keramik-PCB, Einlagiges 96%-Aluminiumoxid-Keramik-PCB
- 6-schichtiges Hochfrequenz-Mehrschicht-PCB
- 16-fache Hochfrequenz-Mehrschicht-PCB, 16-schichtige Hochfrequenz-Mischspannungs-PCB
- 6-Lagen-Hochfrequenz-Mehrlagen-PCB
- 8 Schichten HDI-Hochfrequenz-Mischdruck-Buried-Capacitor + eingebetteter Kupferblock + Goldfinger-PCB
- 8 Schichten, HDI-Hochfrequenz-Mischdruck-Buried-Capacitive-Goldfinger-PCB dritter Ordnung
- 8 Schichten, 2. Ordnung HDI Hochfrequenz-Mischspannungs-Buried-Resistance-PCB, 8-Schichten-2. Ordnung-Optikmodul-Eingebetteter-Goldfinger-PCB
- 8 Schichten, 3. Ordnung HDI Hochfrequenz-Mischdruck-Burkupfer-PCB, 8. Schicht 3. Ordnung Optikmodul-Buried-Resistor-PCB
- 16 Schichten, Hochfrequenz-Mischspannung dritter Ordnung, 6-Schritt-PCB
- 12 Schichten, 2. Ordnung Hochfrequenz-Mischspannung, 2. Stufe PCB
- 2-schichtiges falsch doppelschichtiges vertieftes dickes Kupfer-bogenes PCB, nach innen gebogenes kupferbasiertes PCB
- Falsches 2-Schicht-Tiefen-Dickkupfer-gebogenes PCB
- Eingelegtes dickes Kupfer-bogenes PCB, Elektrolytisches Kupfer-bogenes PCB
- Biegender eingelassener kupferbasierter PCB, nach innen gebogener kupferbasierter PCB
- 4-schichtiges vertieftes dickes Kupfer-Lade-Säulen-PCB, gebogenes elektrolytisches Kupfer-PCB
- 6 Schichten Kupfer mit einer Dicke von 210 um, thermoelektrisch getrennte Aluminium-basierte PCB
- 4-schichtige thermoelektrische Trennung, Hochstrom-Mehrschicht-Aluminium-Basis-PCB, Thermoelektrische Trennung Aluminium-Basis-Schaltungsplatine PCB
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- 2layer high-voltage thermoelectric separation thick copper aluminum substratePCB
- 4-Schicht-Hochspannungs-Thermoelektrische-Trennung-Dickkupfer-Aluminiumsubstrat
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- 6L Hochgeschwindigkeitszug-Waggon Hochspannungs-Soft-Hard-Kombination FPC
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- Apple iPhone 12 Schicht beliebige Weich-Hart-Kombination HDIFPC
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